19-05-2020
公用焊盤問題導致的缺陷有哪些？
公用焊盤是PCB設計中的“常見病、多發(fā)病”，也是造成PCB焊接質(zhì)量隱患的主要因素之一。...
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19-05-2020
PCBA熱焊盤設計不合理的情況
電源VCC、GND等需要設計成熱焊盤，以改善焊接時各焊盤的均衡散熱性能。否則會因散熱不均而出現(xiàn)冷焊、...查看 -
19-05-2020
片式元器件焊盤設計缺陷
片式元器件焊盤設計缺陷的表現(xiàn)情況...查看 -
19-05-2020
焊盤尺寸設計缺陷具體是什么？
SMT焊盤設計是PCB設計非常關鍵的部分，它確定了元器件在PCB上焊接位置，對焊點的可靠性、焊接過程...查看 -
19-05-2020
元件下導通孔塞孔不良導致移位的解決方法
某電源模塊，在焊裝到PCB上時，其下面的元件發(fā)生移位短路，按理說，已經(jīng)焊接好的元件，不會因為焊盤兩端...查看 -
19-05-2020
通孔回流焊接插針太短導致氣孔的解決方法
通孔回流焊接，如果引腳或插針不露出PCB，回流焊接時比較容易出現(xiàn)半球形焊點，這種焊點實際上為不良焊點...查看 -
19-05-2020
QFN類封裝的工藝特點
BTC，即 Bottom Termination Surface Mount Component的縮...查看 -
19-05-2020
PCBA加工中其他常見焊接缺陷及產(chǎn)生原因
PCBA加工中其他常見焊接缺陷及產(chǎn)生原因...查看 -
19-05-2020
IC引腳焊接后開路、虛焊的原因
IC引腳焊接后出現(xiàn)部分引腳虛焊，是常見的焊接缺陷，產(chǎn)生的原因很多，主要原因有:共面性差，特別是FQF...查看
