回顧20世紀早期PCB印刷電路板發(fā)展的歷史：第一批印刷電路板專利“印刷電線”是在20世紀初發(fā)布的，但業(yè)界公認的PCB印刷電路板是在第二次世界大戰(zhàn)后首次投入使用的。1925年，美國的查爾斯·杜卡斯（Charles Ducas）提交了一項專利申請，提出了一種用導電油墨通過模板印刷，直接在絕緣表面上形成電通路的方法。奧地利科學家保羅·艾斯勒博士于1943年發(fā)明了第一塊可操作的印刷線路板。

20世紀20年代

最早的印刷電路板（PCB）是由電木、人造板、分層紙板甚至薄木板等材料制成的。在材料上鉆孔，然后將扁平的黃銅“電線”鉚接或栓接在板上。與部件的連接通常是通過將黃銅痕跡的末端壓在空心鉚釘上實現(xiàn)的，而部件的引線則簡單地壓入鉚釘?shù)拈_口端。偶爾用小螺母和螺栓代替鉚釘。這種形式的電路板用于早期的管式收音機和留聲機產(chǎn)品之中。

20世紀50~60年代

使用不同類型的樹脂和材料混合制成的層板被引進，但多氯聯(lián)苯仍然是單面的。電路板和元件在不同邊。與笨重的布線和電纜相比，PCB的優(yōu)勢使其成為新產(chǎn)品進入市場的首選。但對印刷線路板發(fā)展的最大影響來自負責研制新型武器和通信設備的政府機構(gòu)，他們在一些應用中使用了線端組件，元件的引線通過孔放置后，用焊接在引線上的小鎳板固定在板上。

20世紀60年代后期

印刷電路板的生產(chǎn)過程發(fā)生巨大演變，最終開發(fā)出了將銅鍍到鉆孔壁上的工藝。這使得電路板兩邊的電路可以電氣連接。銅已經(jīng)取代黃銅成為首選的金屬，因為它能夠承載電流，而且成本相對較低，且易于制造。1956年，美國專利局發(fā)布了一項“組裝電路過程”的專利，由以美國陸軍為代表的一小批科學家申請。該專利工藝涉及使用一種基材(如三聚氰胺)，將銅箔層壓，并刻畫線路圖，然后進行照相，仿照膠印機印版。將印在銅箔板的耐酸墨水一面蝕刻，以除去暴露在外的銅，留下“印刷線”。然后，使用模具在圖形中沖孔，以匹配元件導線或端子的位置。將引線穿過層壓材料中的非電鍍孔，然后將卡片浸入或漂浮在熔融焊料槽上。焊料會覆蓋焊道，并將元件的引線連接到焊道上。這就是當下PCB印刷線路板的工藝雛形。

20世紀80年代至今

PCB印刷電路板工藝飛速發(fā)展，從早期的單層板向多層板演變，從6mil線寬線距向3mil買進。逐漸能夠制作出極高精度和高頻要求的線路板，比如HDI、盲埋孔等工藝。而且整個印刷電路板行業(yè)的發(fā)展也高度自動化，各種精密曝光機、蝕刻、電鍍設備的引入，使得PCB可以更加小型化、微型化，從而滿足當下電子產(chǎn)品的時代要求。

PCB的發(fā)展歷史也是見證半導體的歷史。當下，5nm制程工藝即將面世，意味著我們可以將更復雜的產(chǎn)品濃縮到更小的PCB上。從1925年至今，PCB的發(fā)展已趨于成熟，行業(yè)制程工藝相對完善，甚至連FPC柔性線路板(Flexible Printed Circuit Board)、軟硬結(jié)合板(Rigid-Flex Printed Circuit Board)的制作也日漸熟練。PCB的歷史是一部技術(shù)躍遷史，見證了無數(shù)同業(yè)人的努力和付出。

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