最近碰到很多問題，其中一個是為什么有些SMD的零件需要烘烤？濕敏等級(MSL)是什么？常問到的一些關于這方面的問題并試著回答如下：

零件重新烘烤的目的？

哪些零件需要重新烘烤？

需要烘烤多久的時間？

卷帶包裝(reel)是否可以放進烤箱烘烤？

為何有PCB廠家宣稱其低濕干燥箱可以防止?jié)衩袅慵某焙τ绊?，其作用何在?

干燥劑可否重復使用？

零件是否可以重復烘烤？ 是不是烘烤得越久越好？ 有沒有烘烤限制？

1. 零件重新烘烤的目的？

首先應該要先了解濕氣會對那些電子零件造成傷害？濕氣會對零件的焊腳產生氧化，造成焊錫性不良的后果；另外，濕氣如果進入封裝零件的內部，如IC封裝零件，當這些零件經過急速加熱的過程時，如Reflow，其內部的濕氣水分子會因為加熱而快速膨脹其體積，這時候如果濕氣無法有效的逸出封裝零件的內部，就會因為水分子體積的膨脹而從零件的內部撐開造成分層(de-lamination) ，甚至從零件的內側爆開形成爆米花(popcorn)... 等后果。

如果零件的焊腳已經氧化，氧化基本上無法重新烘烤使其已經氧化的焊腳回到沒有氧化前的狀態(tài)，或許可以靠電鍍的方法重新處理。 所以烘烤的最主要目的僅在去除封裝零件內部的濕氣，以避免零件流經回流焊(reflow)時產生分層或爆米花的問題。

2. 哪些零件需要重新烘烤？

就如同前述，烘烤的目的在去除零件內部的濕氣，以避免零件經過回流焊(reflow)時產生分層或爆米花的問題。 所以原則上只要是采用封裝的零件（一般泛指IC零件），特別是需要通過回流焊(reflow)的封裝零件，只要有受潮的疑慮，都應該要重新烘烤。

至于手焊零件或是經過波峰焊(wave soldering)的封裝零件如果受潮是否也需要烘烤？ 在J-STD-033B文件中并沒有明確規(guī)定，雖然手焊及波峰焊作業(yè)比起回流焊加諸在零件本體的溫度低很多，但如果時間上允許的話，個人還是建議應該要比照J-STD-033B來烘烤受潮的封裝零件才比較妥當，畢竟其作業(yè)時的溫度還是遠遠超過水的沸點，還是有造成零件分層的機會。

3 卷帶包裝(reel)是否可以放進烤箱烘烤？

根據(jù)J-STD-033B章節(jié)4.2.1及4.2.2的規(guī)定，一般的濕敏零件的包裝都必須標示其包裝是否為可以承受125℃的高溫烘烤，或是無法承受超過40℃的低溫包裝。 一般如果沒有標示就表示可以承受125℃的高溫烘烤。

如果包裝材料為低溫包裝，烘烤的時候就必須要移除所有的包裝，等烘烤完畢后再重新裝回原來的包裝。不論是高溫或低溫包裝，烘烤前都必須把原本的紙類及塑料容器（如紙板、泡泡袋、塑料包裝... 等）挑出來，管塞(rubber band)及tray盤帶在高溫(125℃)烘烤前也必須挑出來。

4. 為何有電路板廠商宣稱其低濕干燥箱可以防止?jié)衩袅慵某焙τ绊懀渥饔煤卧冢?

根據(jù)J-STD-033B章節(jié)4.2.1.1及4.2.1.2的說明，濕敏等級(MSL) 2, 2a, 3 的組件曝露于車間的時間如果小于12 小時，且放置于≦30°C/60%RH 環(huán)境下，只要將其放置于10%RH以下的干燥包裝或是干燥柜內，經過5倍暴露于大氣的時間，不需經過烘烤即可重計零件的車間時間(Floor life)。
另外，MSL 4, 5, 5a 組件曝露于車間的時間如果小于 8 小時，且放置于≦30°C/60%RH 環(huán)境下，只要將其放置于5%RH以下的干燥包裝或是干燥柜內，經過10倍暴露于大氣的時間，不需經過烘烤即可重計零件的車間時間(Floor life)。

所以，才會有廠商宣稱，當濕敏零件開封后未用時，可以將之放置于5%RH以下的電子干燥柜內以暫?；蛑赜嬈滠囬g時間。 但干燥柜的存放空間畢竟有限，建議還是在使用前才零件的開啟干燥包裝，以確保零件不會受潮，而且還要控制工廠車間的溫濕度≦30°C/60%RH以內。

5. 干燥劑可否重復使用嗎？

根據(jù)J-STD-033B章節(jié)4.1.2說明，干燥包裝內的干燥劑如果僅暴露于30°C/60%RH條件以下的工廠環(huán)境中，而且時間不超過30分鐘，原來的干燥劑可以重新使用。 但前提是干燥劑沒有受潮也沒有破損。

6. 零件是否可以重復烘烤？ 是不是烘烤得越久越好？ 有沒有烘烤限制？

根據(jù)J-STD-033B章節(jié)4.2.7.1的說明，零件過度烘烤可能會導致零件氧化或生成共金(intermetallic)，進而影響焊接以及電路板組裝的質量，為了保證零件的焊錫性，有必要控制零件烘烤的時間和溫度。 除非供貨商有特殊的說明，否則零件在90℃～120℃的累計烘烤時間不可以超過96個小時。 如果烘烤溫度在90℃以下，則沒有烘烤時間的限制。 烘烤溫度如果需要高于125℃，必須洽詢供貨商，否則是不被允許的。

另外，IC封裝的膠體所使用的 Compound 反復經過高溫（>Tg(玻璃轉化溫度)）后，就會造成材料的變質變脆，而且高溫的環(huán)境下也會讓IC內部原本形成的IMC加快其電子遷移的速度，當IMC的孔洞增加后，其原先的 wire bond 就容易脫落，造成開路等的質量問題，所以烘烤的時間是否越久越好，還蠻值得商榷，至少在高溫的環(huán)境下烘烤就不是。