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  • PCB布局混亂對(duì)焊接可靠性的影響

    19-05-2020

    PCB布局混亂對(duì)焊接可靠性的影響

    PCB布局混亂對(duì)焊接可靠性的影響...
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  • PCBA拼板設(shè)計(jì)不正確會(huì)有什么影響?

    19-05-2020

    PCBA拼板設(shè)計(jì)不正確會(huì)有什么影響?

    PCBA拼板設(shè)計(jì)不正確會(huì)有什么影響?...
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  • 元器件布局不合理的影響

    19-05-2020

    元器件布局不合理的影響

    元器件在PCB上的正確安裝布局是降低焊接缺陷的極重要一環(huán)。...
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  • 滿足自動(dòng)化生產(chǎn)的元器件布放要求

    19-05-2020

    滿足自動(dòng)化生產(chǎn)的元器件布放要求

    滿足自動(dòng)化生產(chǎn)的元器件布放要求...
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  • 公用焊盤問(wèn)題導(dǎo)致的缺陷有哪些?

    19-05-2020

    公用焊盤問(wèn)題導(dǎo)致的缺陷有哪些?

    公用焊盤是PCB設(shè)計(jì)中的“常見病、多發(fā)病”,也是造成PCB焊接質(zhì)量隱患的主要因素之一。...
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  • PCBA阻焊膜設(shè)計(jì)不良有哪些?

    19-05-2020

    PCBA阻焊膜設(shè)計(jì)不良有哪些?

    缺少阻焊會(huì)發(fā)生焊點(diǎn)少錫、冷焊、短路、未焊上、立碑等焊接缺陷。...
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  • PCBA熱焊盤設(shè)計(jì)不合理的情況

    19-05-2020

    PCBA熱焊盤設(shè)計(jì)不合理的情況

    電源VCC、GND等需要設(shè)計(jì)成熱焊盤,以改善焊接時(shí)各焊盤的均衡散熱性能。否則會(huì)因散熱不均而出現(xiàn)冷焊、...
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  • 片式元器件焊盤設(shè)計(jì)缺陷

    19-05-2020

    片式元器件焊盤設(shè)計(jì)缺陷

    片式元器件焊盤設(shè)計(jì)缺陷的表現(xiàn)情況...
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  • 焊盤兩端不對(duì)稱,走線不規(guī)范會(huì)引發(fā)什么問(wèn)題?

    19-05-2020

    焊盤兩端不對(duì)稱,走線不規(guī)范會(huì)引發(fā)什么問(wèn)題?

    焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)嚴(yán)格保持對(duì)稱性,即焊盤圖形與尺寸應(yīng)完全一致,以保持焊料熔融時(shí),元器件上所有焊點(diǎn)的表面張力能...
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