19-05-2020
白斑現(xiàn)象的發(fā)生與避免方法
發(fā)生白斑現(xiàn)象的PCB板有一個共同特點，就是都使用托盤（即掩模板）過波峰，而且白斑發(fā)生在靠近首先進入波...
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19-05-2020
PCB單面塞孔的問題和設計要求
噴錫板的單面塞孔，容易出現(xiàn)堵孔、漏銅現(xiàn)象，焊接時堵在孔口的焊錫會噴出來，形成錫球黏附在焊盤上，影響焊...查看 -
19-05-2020
PCBA散熱焊盤導熱孔底面冒錫的原因和解決方法
散熱焊盤導熱孔底面冒錫是指焊錫從導熱孔流出的現(xiàn)象是一個比較復雜的問題，與元件的封裝（固定的元件封裝底...查看 -
19-05-2020
元件下導通孔塞孔不良導致移位的解決方法
某電源模塊，在焊裝到PCB上時，其下面的元件發(fā)生移位短路，按理說，已經焊接好的元件，不會因為焊盤兩端...查看 -
19-05-2020
掩模選擇焊接元件布局不合理導致冷焊的原因和解決方法
掩模選擇焊接元件與周圍掩模保護元件距離不夠，同時孤立布局，導致掩模開窗尺寸比較小，焊接時受熱不足，容...查看 -
19-05-2020
通孔回流焊接插針太短導致氣孔的解決方法
通孔回流焊接，如果引腳或插針不露出PCB，回流焊接時比較容易出現(xiàn)半球形焊點，這種焊點實際上為不良焊點...查看 -
19-05-2020
PCBA連接器的應用設計
通信產品除了線卡與背板互聯(lián)采用連接器外，線卡上、線卡與子板間也會用到很多連接器。...查看 -
19-05-2020
BGA焊盤與導通孔阻焊橋連的原因和改良方法
BGA下作測試用的導通孔一般采用開小窗設計（半塞孔工藝或可靠性問題），但如果阻焊開窗比較大，或者說焊...查看 -
19-05-2020
什么是埋電容
所謂埋電容工藝，就是將某種電容材料采用一定的工藝方法嵌入普通PCB板內層中的一種加工技術。...查看
