19-05-2020
POFV孔的設(shè)計(jì)與應(yīng)用
有些產(chǎn)品組裝密度比較高或性能有要求，需要將導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)在焊盤上。...
查看
-
-
19-05-2020
PCBA金屬化板邊注意事項(xiàng)
有些特殊應(yīng)用需要將板邊（包括大尺寸孔壁）設(shè)計(jì)成金屬化邊，但如果設(shè)計(jì)不當(dāng)（如金屬層沒有與任何內(nèi)層連接）...查看 -
19-05-2020
PCBA焊盤與導(dǎo)線連接設(shè)計(jì)
焊盤與導(dǎo)線的連接，主要涉及片式元件，特別是小尺寸的片式元件。...查看 -
19-05-2020
PCBA導(dǎo)通孔盤設(shè)計(jì)要求
導(dǎo)通孔（Via），用于層間互連。導(dǎo)通孔的設(shè)計(jì)包括孔徑、孔盤與阻焊設(shè)計(jì)，也包括布局設(shè)計(jì)。...查看 -
19-05-2020
PCBA插裝元件孔盤設(shè)計(jì)
插裝元件孔盤設(shè)計(jì)與安裝孔結(jié)構(gòu)有關(guān)—金屬化孔（也稱支撐孔）或非金屬化孔（也稱非支撐孔）...查看 -
19-05-2020
掩模選擇焊元件的布局設(shè)計(jì)要求
掩模選擇焊，也稱為托盤選擇焊，是一種采用合成石托盤的局部波峰焊接工藝。...查看 -
19-05-2020
波峰焊接面元器件的布局設(shè)計(jì)要求
波峰焊接是通過熔融焊錫對(duì)元器件引腳進(jìn)行焊料施加與加熱的，由于波峰與PCB的相對(duì)運(yùn)動(dòng)以及熔融焊錫的“粘...查看 -
19-05-2020
表面組裝元器件焊盤設(shè)計(jì)要求
焊盤設(shè)計(jì)是表面組裝最基本的工藝設(shè)計(jì)，一般應(yīng)從以下四個(gè)方面考慮。...查看 -
19-05-2020
PCBA組裝可靠性設(shè)計(jì)要求
PCBA組裝可靠性，也稱工藝可靠性，通常是指PCBA裝焊時(shí)不被正常操作破壞的能力。...查看
