19-05-2020
四種常見的表面組裝元器件包裝
表面組裝元器件的包裝有散裝、盤狀編帶包裝、管式包裝和托盤包裝四種類型。...
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19-05-2020
使用SMT元器件的注意事項(xiàng)
表面組裝元器件存放的環(huán)境條件...查看 -
19-05-2020
七種常見的集成電路的封裝形式
七種常見的集成電路的封裝形式...查看 -
19-05-2020
PCBA加工中表面組裝元器件的選擇條件
選擇表面組裝元器件，應(yīng)該根據(jù)系統(tǒng)和電路的要求，綜合考慮市場供應(yīng)商所能提供的規(guī)格、性能和價(jià)格等因素。...查看 -
19-05-2020
現(xiàn)代電子裝聯(lián)五大核心理念
現(xiàn)代電子裝聯(lián)應(yīng)秉承“設(shè)計(jì)是源頭，物料是保障，工藝是關(guān)鍵，管理是根本，理念是核心”這一現(xiàn)代電子裝聯(lián)的核...查看 -
19-05-2020
目前常用的PCB基板材質(zhì)
目前常用的PCB基板材質(zhì)...查看 -
19-05-2020
可制造性分析定義及其主要特點(diǎn)
可制造性分析，即可制造性審查技術(shù)，是指設(shè)計(jì)師在一組工具和相關(guān)知識(shí)庫的幫助下，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段就評(píng)估出產(chǎn)...查看 -
19-05-2020
焊錫膏的分類有哪些？
焊錫膏根據(jù)其黏度、流動(dòng)性及印刷時(shí)漏板的種類設(shè)計(jì)配方...查看 -
19-05-2020
電子裝聯(lián)技術(shù)與產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)系
電子裝聯(lián)技術(shù)是電子裝備制造業(yè)的基礎(chǔ)，電子裝聯(lián)焊接是其核心工藝；焊點(diǎn)作為焊接的結(jié)果，其形成的電連接節(jié)點(diǎn)...查看
