19-05-2020
回流焊中錫珠生成原因與解決辦法
錫珠是回流焊常見(jiàn)的缺陷之一，其原因是多方面的，不僅會(huì)影響到外觀而且會(huì)引起橋接。錫珠可分為兩類，一類出...
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19-05-2020
焊接后PCB阻焊膜起泡的原因與解決方法
PCB板在焊接后（包括回流焊、波峰焊），會(huì)在個(gè)別焊點(diǎn)周圍出現(xiàn)淺綠色的小泡，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)出現(xiàn)指甲蓋大小的...查看 -
19-05-2020
焊接后PCB基板上起泡的原因與解決辦法
SMA焊接后出現(xiàn)指甲大小的泡狀物，主要原因也是PCB基材內(nèi)部夾帶了水蒸氣，特別是多層板的加工，它是由...查看 -
19-05-2020
PCBA加工中片式元器件開(kāi)裂的原因與預(yù)防辦法
在PCBA生產(chǎn)中，片式元器件的開(kāi)裂常見(jiàn)于多層片式電容器器（MLCC），其原因主要是由于熱應(yīng)力與機(jī)械應(yīng)...查看 -
19-05-2020
PCBA加工中立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生與解決方法
在PCBA加工中，片式元器件經(jīng)常出現(xiàn)立起的現(xiàn)象，稱為立碑。也稱為吊橋、曼哈頓現(xiàn)象，同樣一種焊接缺陷，...查看 -
19-05-2020
PCBA加工過(guò)程中PCB扭曲的原因及解決方法
PCB扭曲是PCBA批量生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)的問(wèn)題，它會(huì)對(duì)裝配以及測(cè)試帶來(lái)相當(dāng)大的影響，因此在生產(chǎn)中應(yīng)盡量...查看 -
19-05-2020
靜電放電（ESD）對(duì)PCBA加工的危害
PCBA加工中，摩擦起電和人體帶電常有發(fā)生，PCBA產(chǎn)品在生產(chǎn)、包裝運(yùn)輸及裝聯(lián)成整機(jī)的加工、調(diào)試、檢...查看 -
19-05-2020
焊錫膏印刷的缺陷、產(chǎn)生原因及對(duì)策
優(yōu)良的焊錫膏印刷形狀是縱橫方向均勻、平整、飽滿，四周整潔，焊錫膏占滿焊盤。用這樣的印刷圖形貼放元器件...查看 -
19-05-2020
PCBA加工中靜電是如何產(chǎn)生的？
PCBA加工中除了摩擦?xí)a(chǎn)生靜電外，接觸、高速運(yùn)動(dòng)、沖流、溫度、壓電、電解也會(huì)產(chǎn)生靜電。...查看
