19-05-2020
無(wú)鉛焊接的IMC與錫須（一）IMC的不同面貌
...
查看
-
-
19-05-2020
電子產(chǎn)品測(cè)試的目的所為何在? 買保險(xiǎn)也!
我們的電子產(chǎn)品為何需要做板端的ICT(In-Circuit-Test)電路測(cè)試？能不能把ICT拿掉不...查看 -
19-05-2020
電路板焊點(diǎn)（一）化鎳浸金(ENIG)皮膜的測(cè)試
電路板最終皮膜已成為重要的課題，此文將這種介紹關(guān)于電路板電路板焊點(diǎn)的化鎳浸金(ENIG)皮膜的測(cè)試。...查看 -
19-05-2020
電路板基材的業(yè)界趨勢(shì)及重要性
電路板基材主要包括銅箔、樹脂、以及補(bǔ)強(qiáng)材等三大原料。然而，若再深入研究現(xiàn)行基材及檢視其多年來(lái)的變革時(shí)...查看 -
19-05-2020
PCB工藝 細(xì)說(shuō)Micro-USB結(jié)構(gòu)與焊接強(qiáng)度不足脫落的迷思
金屬外殼的目的在保護(hù)黑色塑料，而且其外殼會(huì)連接到電路板的接地線路，可以有效的導(dǎo)引并排除靜電(ESD)...查看 -
19-05-2020
電路板板材測(cè)試與選擇
電路板業(yè)界潮流驅(qū)使FR-4板材精益求精，其首要研發(fā)重點(diǎn)即為基材耐熱性的改良，以及抗CAF性的提升。但...查看 -
19-05-2020
SMT鋼網(wǎng)制作及驗(yàn)收應(yīng)該注意哪些事項(xiàng)？
鋼網(wǎng)制作對(duì)于SMT工藝來(lái)講至關(guān)重要，它將直接決定每個(gè)焊盤上錫是否均勻、飽滿，從而影響到SMT元器件貼...查看 -
19-05-2020
電路板無(wú)鉛波焊之焊料
由于電路板廠家流行各種焊料配方太多，無(wú)法逐一深入介紹，以下文中將只就全球業(yè)界所矚目，或已在亞洲業(yè)界展...查看 -
19-05-2020
PCB工藝 屏蔽框設(shè)計(jì)與生產(chǎn)注意事項(xiàng)
屏蔽框的設(shè)計(jì)除了要考慮功能性之外，也得顧慮是否可以符合工廠生產(chǎn)，尤其是要讓它可以符合SMT的自動(dòng)生產(chǎn)...查看
