19-05-2020
PCBA加工合同
PCBA來料加工合同需要慎重考慮PCB、元器件、工藝流程、質(zhì)量控制及評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)、售后服務(wù)等重要方面。現(xiàn)...
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19-05-2020
整理幾種常見PCB表面處理的優(yōu)缺點(diǎn)
隨著時(shí)代的演進(jìn)，科技的進(jìn)步，環(huán)保的要求，電子業(yè)也隨著時(shí)代的巨輪主動(dòng)或被迫的前進(jìn)，電路板的科技何嘗不是...查看 -
19-05-2020
11款免費(fèi)PCB設(shè)計(jì)軟件
11款免費(fèi)PCB設(shè)計(jì)軟件，簡(jiǎn)編易用，非常適合初中級(jí)線路板設(shè)計(jì)者，每款軟件擁有其獨(dú)特的亮點(diǎn)，適應(yīng)每個(gè)下...查看 -
19-05-2020
電路板焊接的品質(zhì)要求
為方便業(yè)者讀者們儘快瞭解無鉛焊接的各種品質(zhì)規(guī)格起見，特將有關(guān)無鉛焊接之全新資料加以整理與剖析，提前讓...查看 -
19-05-2020
電路板無鉛焊接允收規(guī)范
有關(guān)PCBA焊接的各種允收規(guī)格，以...查看 -
19-05-2020
電路板在線報(bào)價(jià)方法
電路板報(bào)價(jià)體系一般需要幾個(gè)因素：層數(shù)、尺寸、材質(zhì)、表面處理工藝、測(cè)試要求即可，但對(duì)于有阻抗、線寬線距...查看 -
19-05-2020
導(dǎo)通孔在墊的處理原則
導(dǎo)通孔在墊是個(gè)令電子制造工廠非常頭疼的問題，尤其是通孔放在BGA焊墊的時(shí)候，但設(shè)計(jì)單位往往基于其其設(shè)...查看 -
19-05-2020
電路板封裝之BGA
自1995年Motorola推行...查看 -
19-05-2020
電路板的表面處理
電路板表面處理做法常見者，其中需頂面打線者，只有電鍍鎳與金一種。目前已有人嚐試頂面仍維持電鍍鎳金，但...查看
