19-05-2020
BGA不飽滿焊點的形成機理和解決辦法
對于BGA返修中的不飽滿焊點是指焊點的體積量不足，BGA焊接中不能形成可靠連接的BGA焊點，不飽滿焊...
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19-05-2020
波峰焊使用常見問題及常見焊接缺陷
波峰焊使用常見問題及常見焊接缺陷一般原因都是由如下因素引起：元器件引線可焊性差，焊盤太大，焊盤孔太大...查看 -
19-05-2020
2015年第一季度大尺寸面板市場分析
根據(jù)市場調(diào)查研究數(shù)據(jù)顯示，2015年第一季度，其中3月份大尺寸面板總出貨量約為6880萬片，月增長幅...查看 -
19-05-2020
電路板加工組裝中的電烙鐵手工焊接方法技巧
PCBA電路板的設(shè)計，加工，測試中有很多地方需要用到電烙鐵手工焊接，今天諾的電子資深一線手工焊接師傅...查看 -
19-05-2020
2014全球PCB市場分析
2014全年以及2015年第一季度全球PCB產(chǎn)業(yè)一片欣欣向榮的景象，除了韓國PCB行業(yè)稍有落后。20...查看 -
19-05-2020
SMT生產(chǎn)中助焊劑的選用原則
由于焊機劑種類繁多，因此應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品的需要及工藝流程及清洗方法的選擇，通常的選用原則如文中所述。...查看 -
19-05-2020
令人稱嘆的蘋果新Macbook的PCB電路板的小巧
蘋果和微軟代表上當(dāng)今世界上科技的頂尖水平，這一點從其對PCB大小的掌控設(shè)計就可窺得一般，經(jīng)國外研究人...查看 -
19-05-2020
SMT生產(chǎn)中質(zhì)量管理的ISO9000標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用
表面組裝技術(shù)是一項系統(tǒng)工程，它技術(shù)密集知識密集在表面組裝大生產(chǎn)中，設(shè)備投資大，技術(shù)難度高。在SMT生...查看 -
19-05-2020
SMT錫膏印刷要求及工藝性能
SMT電子組裝過程中，錫膏印刷至關(guān)重要，是覺得焊接可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在錫膏印刷中，要保持錫膏的一致性...查看
