19-05-2020
電路板無鉛波焊的污染
電路板無鉛波焊(以銲料SAC305為例)，其主要污染除了電路板板面上的銅以外，還有鉛及鉍等，現(xiàn)分述于...
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19-05-2020
電路板無鉛焊接的管理流程
電路板無鉛焊接具體流程大家都很清楚，這里就集中介紹在管理流程中需要注意的幾點(diǎn)希望能幫助到國(guó)內(nèi)的廠家以...查看 -
19-05-2020
PCB工藝 SMT PoP CoC三種自動(dòng)焊接工藝的流程與實(shí)現(xiàn)可能性
用這些錫膏來把B/C與T/C零件焊接在一起，所以重點(diǎn)除了要調(diào)整SMT機(jī)器的取放程序之外，原本印刷在T...查看 -
19-05-2020
電路板無鉛波焊的特殊現(xiàn)象
電路板在未採(cǎi)專用托盤之妥善保護(hù)下，無鉛波焊的高熱量經(jīng)常會(huì)帶來不少的煩惱，能夠事先預(yù)防當(dāng)然最好，否則要...查看 -
19-05-2020
電路板無鉛波焊常見缺點(diǎn)
電路板焊接技術(shù)，雖已步入SMT錫膏回焊多年，但單價(jià)較低的波焊仍無法自低階產(chǎn)品中徹底消失，這里就無鉛波...查看 -
19-05-2020
PCB工藝 零件掉落與電路板鍍金厚度的關(guān)系
因?yàn)槠潆娐钒宓慕饘雍穸瓤刂剖且?mmx2mm的方框來作為量測(cè)的基準(zhǔn)，但這次出問題的焊墊實(shí)際上比起這個(gè)...查看 -
19-05-2020
電路板無鉛回焊中錫膏的制造與品質(zhì)
SMT無鉛回焊的整體工程與有鉛回焊差異不大，根據(jù)多年量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)可知，影響電路板回焊品質(zhì)最大的原因包括錫...查看 -
19-05-2020
電路板焊接中錫膏的管理與印刷
電路板的制作包含的有方方面面，這里接著前文繼續(xù)介紹錫膏的管理與印刷。...查看 -
19-05-2020
PCB工藝 SPI(Solder Paste Inspection)錫膏檢查機(jī)可以做什么？
錫膏檢查，如果是錫膏檢查機(jī)則后面再加個(gè)Machine英文字就可以了，但大部分情況下只要跟對(duì)方談SPI...查看
