19-05-2020
PCBA產(chǎn)品研發(fā)工作流程
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19-05-2020
焊點(diǎn)的可靠性測(cè)試方法
在選擇焊料品種時(shí)，我們不僅要關(guān)心焊料本身的機(jī)械性能，而且更要關(guān)心焊料所形成焊點(diǎn)的可靠性。...查看 -
19-05-2020
PCBA加工中其他常見(jiàn)焊接缺陷及產(chǎn)生原因
PCBA加工中其他常見(jiàn)焊接缺陷及產(chǎn)生原因...查看 -
19-05-2020
PCBA加工中靜電防護(hù)原理
?在PCBA加工生產(chǎn)過(guò)程中，靜電防護(hù)的基本思想有兩個(gè):一是對(duì)可能產(chǎn)生靜電的地方要防止靜電的積聚，即采...查看 -
19-05-2020
PCBA加工中的混裝工藝
混裝工藝的特點(diǎn)是:在PCB一側(cè)（A面有數(shù)量不等的IC元器件，并插有通孔元器件，在PCB的另一側(cè)（B面...查看 -
19-05-2020
PCBA電子產(chǎn)品及質(zhì)量分級(jí)是怎么樣的？
IPC—A—610（D）標(biāo)準(zhǔn)中通常將電子產(chǎn)品分成三個(gè)級(jí)別:...查看 -
19-05-2020
IC引腳焊接后開(kāi)路、虛焊的原因
IC引腳焊接后出現(xiàn)部分引腳虛焊，是常見(jiàn)的焊接缺陷，產(chǎn)生的原因很多，主要原因有:共面性差，特別是FQF...查看 -
19-05-2020
回流焊中錫珠生成原因與解決辦法
錫珠是回流焊常見(jiàn)的缺陷之一，其原因是多方面的，不僅會(huì)影響到外觀而且會(huì)引起橋接。錫珠可分為兩類(lèi)，一類(lèi)出...查看 -
19-05-2020
焊接后PCB阻焊膜起泡的原因與解決方法
PCB板在焊接后（包括回流焊、波峰焊），會(huì)在個(gè)別焊點(diǎn)周?chē)霈F(xiàn)淺綠色的小泡，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)出現(xiàn)指甲蓋大小的...查看
