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  • 回流焊接的注意事項

    19-05-2020

    回流焊接的注意事項

    回流焊(Reflow Soldering)是通過重新熔化預(yù)先分配到PCB 焊盤上的膏狀軟釬焊料,實現(xiàn)...
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  • 不同錫膏印刷方法的優(yōu)缺點對比

    19-05-2020

    不同錫膏印刷方法的優(yōu)缺點對比

    焊膏是由合金粉末、糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的,具有一定黏性和良好觸變特性的膏狀體。常溫下,由于焊...
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  • SMT三大關(guān)鍵工序

    19-05-2020

    SMT三大關(guān)鍵工序

    SMT 的三大關(guān)鍵工序為:施加焊錫膏——貼裝元器件——回流焊接。1、施加焊錫膏施加焊錫膏目的是將適量...
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  • SMT生產(chǎn)線的組成

    19-05-2020

    SMT生產(chǎn)線的組成

    SMT 生產(chǎn)線按照自動化程度可分為全自動生產(chǎn)線和半自動生產(chǎn)線,按照生產(chǎn)線的規(guī)模大小可分為大型、中型和...
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  • SMT工藝流程有哪些

    19-05-2020

    SMT工藝流程有哪些

    按工藝流程的不同,SMT 工藝可以分為4 類:焊錫膏-回流焊工藝、貼片-波峰焊工藝、雙面錫膏-回流焊...
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  • 什么是SMT

    19-05-2020

    什么是SMT

    面貼裝技術(shù)(SMT)是一組技術(shù)密集、知識密集的技術(shù)群,涉及元器件封裝、電路基板技術(shù)、印刷技術(shù)、自動控...
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  • 表面組裝PCB的發(fā)展趨勢

    19-05-2020

    表面組裝PCB的發(fā)展趨勢

    電子領(lǐng)域的小型化、輕量化、功能多樣化是SMB(Surface Mounting Boarol,表面貼...
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  • 環(huán)保型的SMT 設(shè)備

    19-05-2020

    環(huán)保型的SMT 設(shè)備

    表面組裝技術(shù)中SMT 設(shè)備的更新和發(fā)展代表著表面組裝技術(shù)的水平,面向新世紀的SMT設(shè)備將向著高效、柔...
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  • 柔性模塊化的SMT 設(shè)備

    19-05-2020

    柔性模塊化的SMT 設(shè)備

    新型SMT貼片機為了增強適應(yīng)性和使用效率向柔性貼裝系統(tǒng)和模塊化結(jié)構(gòu)發(fā)展。日本富士公司的多功能貼片機Q...
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