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  • 斯坦福大學(xué)發(fā)明一款60秒內(nèi)充滿手機(jī)的新型電池

    19-05-2020

    斯坦福大學(xué)發(fā)明一款60秒內(nèi)充滿手機(jī)的新型電池

    斯坦福大學(xué)研究組日前發(fā)明了一款新型快速充電電池,可以在60秒內(nèi)為智能手機(jī)完成充電,而且具有安全、壽命...
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  • SMT無(wú)鉛組裝工藝表面處理總結(jié)

    19-05-2020

    SMT無(wú)鉛組裝工藝表面處理總結(jié)

    由于SMT無(wú)鉛組裝工藝元器件間距和大小呈現(xiàn)微型化趨勢(shì),HASL工藝具有表面不平整的特性,一般用OSP...
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  • 考慮PCB變形時(shí)的器件布局要求

    19-05-2020

    考慮PCB變形時(shí)的器件布局要求

    諾的電子從PCB設(shè)計(jì)方便簡(jiǎn)述了機(jī)械應(yīng)力對(duì)PCB器件布局的影響,從而更合理的進(jìn)行PCB器件的布局...
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  • SMT電子組裝可靠性失效分析及外觀檢查

    19-05-2020

    SMT電子組裝可靠性失效分析及外觀檢查

    SMT電子組裝工藝失效分析尤為重要,能有效指導(dǎo)后續(xù)流程改進(jìn),其中使用最為廣泛的外觀檢查能明確并記錄問(wèn)...
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  • 技術(shù)成果發(fā)布:銦泰公司發(fā)布BiAgX錫膏技術(shù)替代高鉛焊料

    19-05-2020

    技術(shù)成果發(fā)布:銦泰公司發(fā)布BiAgX錫膏技術(shù)替代高鉛焊料

    銦泰公司日前發(fā)布一款無(wú)鉛焊膏BiAgX,可用來(lái)替代傳統(tǒng)的無(wú)鉛產(chǎn)品,具有成本低,可靠性高等有點(diǎn),滿足電...
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  • SMT電子組裝工藝可靠性技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

    19-05-2020

    SMT電子組裝工藝可靠性技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

    在SMT電子組裝工藝中,需要履行相關(guān)的國(guó)際技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),以提升電子元器件組裝的質(zhì)量要求,同時(shí)為可靠性試驗(yàn)...
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  • 聯(lián)華電子從臺(tái)積電客戶手中搶得高端28納米芯片訂單

    19-05-2020

    聯(lián)華電子從臺(tái)積電客戶手中搶得高端28納米芯片訂單

    聯(lián)華電子從臺(tái)積電手中搶走28納米高端芯片的客戶,包括高通、聯(lián)發(fā)科在內(nèi),不僅如此,三星16/14納米晶...
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  • 電子組裝工藝可靠性篩選方法

    19-05-2020

    電子組裝工藝可靠性篩選方法

    根據(jù)電子產(chǎn)品的使用情況,會(huì)適用到各種篩選方法:目檢和鏡檢篩選、X射線篩選、紅外線篩選、功率老化、溫度...
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  • SMT電子組裝過(guò)程可靠性試驗(yàn)設(shè)計(jì)

    19-05-2020

    SMT電子組裝過(guò)程可靠性試驗(yàn)設(shè)計(jì)

    在SMT電子組裝過(guò)程中,可靠性試驗(yàn)設(shè)計(jì)根據(jù)不同方案選擇不同的試驗(yàn)方法,最大程度暴露元器件和工藝的缺陷...
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