19-05-2020
PCB插件孔與地/電層的連接設(shè)計(jì)
插裝元器件一般采用波峰焊接，由于波峰焊接時(shí)間很短（3~5s），如果插孔連接的地/電層比較多，透錫就會(huì)...
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19-05-2020
PCBA通信線卡的工藝特點(diǎn)
通信板主要有兩類——背板（Back Plane）和線卡（Line Card），后者也稱為單板。...查看 -
19-05-2020
掩模選擇焊元件的布局設(shè)計(jì)要求
掩模選擇焊，也稱為托盤選擇焊，是一種采用合成石托盤的局部波峰焊接工藝。...查看 -
19-05-2020
波峰焊接面元器件的布局設(shè)計(jì)要求
波峰焊接是通過(guò)熔融焊錫對(duì)元器件引腳進(jìn)行焊料施加與加熱的，由于波峰與PCB的相對(duì)運(yùn)動(dòng)以及熔融焊錫的“粘...查看 -
19-05-2020
表面組裝元器件焊盤設(shè)計(jì)要求
焊盤設(shè)計(jì)是表面組裝最基本的工藝設(shè)計(jì)，一般應(yīng)從以下四個(gè)方面考慮。...查看 -
19-05-2020
PCBA的熱設(shè)計(jì)要求
PCBA焊接采用的是熱風(fēng)再流焊，依靠風(fēng)的對(duì)流和PCB、焊盤、引線的傳導(dǎo)進(jìn)行加熱。...查看 -
19-05-2020
影響PCBA可制造性的設(shè)計(jì)要素要哪些？
PCBA的可制造性設(shè)計(jì)，主要包括四個(gè)方面的設(shè)計(jì)要素。...查看 -
19-05-2020
回流焊接面元件的布局設(shè)計(jì)要求
回流焊接具有良好的工藝性，對(duì)元器件的布局位置、方向與間距沒有特別的要求。回流焊接面上元器件的布局主要...查看 -
19-05-2020
PCBA組裝流程設(shè)計(jì)要求
印制電路板組件（PCBA）的組裝流程設(shè)計(jì)，也稱為工藝路徑設(shè)計(jì)。PCBA組裝流程設(shè)計(jì)決定了PCBA正反...查看
