19-05-2020
常見的插裝元器件布局設計缺陷
常見的插裝元器件布局設計缺陷...
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19-05-2020
PCBA阻焊膜設計不良有哪些？
缺少阻焊會發(fā)生焊點少錫、冷焊、短路、未焊上、立碑等焊接缺陷。...查看 -
19-05-2020
焊盤兩端不對稱，走線不規(guī)范會引發(fā)什么問題？
焊盤設計應嚴格保持對稱性，即焊盤圖形與尺寸應完全一致，以保持焊料熔融時，元器件上所有焊點的表面張力能...查看 -
19-05-2020
安裝孔金屬化，焊盤設計不合理的表現(xiàn)
安裝孔金屬化，焊盤設計不合理的表現(xiàn)...查看 -
19-05-2020
可制造性設計理念的拓展
?DFM理念最早是1995年由美國裝聯(lián)協(xié)會提出的，局限于PCB/PCBA，20世紀90年代末期由新加...查看 -
19-05-2020
白斑現(xiàn)象的發(fā)生與避免方法
發(fā)生白斑現(xiàn)象的PCB板有一個共同特點，就是都使用托盤（即掩模板）過波峰，而且白斑發(fā)生在靠近首先進入波...查看 -
19-05-2020
PCB插件孔與地/電層的連接設計
插裝元器件一般采用波峰焊接，由于波峰焊接時間很短（3~5s），如果插孔連接的地/電層比較多，透錫就會...查看 -
19-05-2020
PCBA通信線卡的工藝特點
通信板主要有兩類——背板（Back Plane）和線卡（Line Card），后者也稱為單板。...查看 -
19-05-2020
掩模選擇焊元件的布局設計要求
掩模選擇焊，也稱為托盤選擇焊，是一種采用合成石托盤的局部波峰焊接工藝。...查看
