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  • 波峰焊接面元器件的布局設(shè)計(jì)要求

    19-05-2020

    波峰焊接面元器件的布局設(shè)計(jì)要求

    波峰焊接是通過(guò)熔融焊錫對(duì)元器件引腳進(jìn)行焊料施加與加熱的,由于波峰與PCB的相對(duì)運(yùn)動(dòng)以及熔融焊錫的“粘...
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  • 表面組裝元器件焊盤設(shè)計(jì)要求

    19-05-2020

    表面組裝元器件焊盤設(shè)計(jì)要求

    焊盤設(shè)計(jì)是表面組裝最基本的工藝設(shè)計(jì),一般應(yīng)從以下四個(gè)方面考慮。...
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  • PCBA的熱設(shè)計(jì)要求

    19-05-2020

    PCBA的熱設(shè)計(jì)要求

    PCBA焊接采用的是熱風(fēng)再流焊,依靠風(fēng)的對(duì)流和PCB、焊盤、引線的傳導(dǎo)進(jìn)行加熱。...
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  • 影響PCBA可制造性的設(shè)計(jì)要素要哪些?

    19-05-2020

    影響PCBA可制造性的設(shè)計(jì)要素要哪些?

    PCBA的可制造性設(shè)計(jì),主要包括四個(gè)方面的設(shè)計(jì)要素。...
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  • 回流焊接面元件的布局設(shè)計(jì)要求

    19-05-2020

    回流焊接面元件的布局設(shè)計(jì)要求

    回流焊接具有良好的工藝性,對(duì)元器件的布局位置、方向與間距沒(méi)有特別的要求。回流焊接面上元器件的布局主要...
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  • PCBA組裝流程設(shè)計(jì)要求

    19-05-2020

    PCBA組裝流程設(shè)計(jì)要求

    印制電路板組件(PCBA)的組裝流程設(shè)計(jì),也稱為工藝路徑設(shè)計(jì)。PCBA組裝流程設(shè)計(jì)決定了PCBA正反...
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  • 元器件選型13項(xiàng)準(zhǔn)則

    19-05-2020

    元器件選型13項(xiàng)準(zhǔn)則

    特性影響到制造能力。這些特性可以作為合格供應(yīng)商清單( Approved Vendor List,AV...
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  • 選擇性波峰焊的三大分類

    19-05-2020

    選擇性波峰焊的三大分類

    選擇性波峰焊接工藝有多種,如掩模選擇性波峰焊接、移動(dòng)噴嘴選擇性波峰焊接和固定噴嘴選擇性波峰焊接,各有...
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  • 波峰焊接工藝特點(diǎn)有哪些?

    19-05-2020

    波峰焊接工藝特點(diǎn)有哪些?

    波峰焊接是指將熔化的軟釬焊料(含錫的焊料),經(jīng)過(guò)機(jī)械泵或電磁泵噴流成焊料波峰,使預(yù)先裝有元件的PCB...
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