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  • PCBA可制造性設(shè)計(jì)的基本原則

    19-05-2020

    PCBA可制造性設(shè)計(jì)的基本原則

    PCBA可制造性設(shè)計(jì)的基本原則...
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  • PCBA加工中的混裝工藝

    19-05-2020

    PCBA加工中的混裝工藝

    混裝工藝的特點(diǎn)是:在PCB一側(cè)(A面有數(shù)量不等的IC元器件,并插有通孔元器件,在PCB的另一側(cè)(B面...
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  • 焊接后PCB阻焊膜起泡的原因與解決方法

    19-05-2020

    焊接后PCB阻焊膜起泡的原因與解決方法

    PCB板在焊接后(包括回流焊、波峰焊),會(huì)在個(gè)別焊點(diǎn)周圍出現(xiàn)淺綠色的小泡,嚴(yán)重時(shí)還會(huì)出現(xiàn)指甲蓋大小的...
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  • PCBA加工中片式元器件開裂的原因與預(yù)防辦法

    19-05-2020

    PCBA加工中片式元器件開裂的原因與預(yù)防辦法

    在PCBA生產(chǎn)中,片式元器件的開裂常見于多層片式電容器器(MLCC),其原因主要是由于熱應(yīng)力與機(jī)械應(yīng)...
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  • PCBA加工過(guò)程中PCB扭曲的原因及解決方法

    19-05-2020

    PCBA加工過(guò)程中PCB扭曲的原因及解決方法

    PCB扭曲是PCBA批量生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)的問(wèn)題,它會(huì)對(duì)裝配以及測(cè)試帶來(lái)相當(dāng)大的影響,因此在生產(chǎn)中應(yīng)盡量...
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  • PCBA免清洗焊接技術(shù)

    19-05-2020

    PCBA免清洗焊接技術(shù)

    ?清洗工藝要消耗能源、人力和清洗材料,特別是清洗材料帶來(lái)的廢氣、廢水排放和環(huán)境污染,已經(jīng)成為必須重視...
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  • BGA的常見六大設(shè)計(jì)問(wèn)題

    19-05-2020

    BGA的常見六大設(shè)計(jì)問(wèn)題

    BGA的常見六大設(shè)計(jì)問(wèn)題...
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  • 選擇性波峰焊的優(yōu)越性

    19-05-2020

    選擇性波峰焊的優(yōu)越性

    由于選擇性波峰焊采用的是“逐點(diǎn)”焊接,不是傳統(tǒng)波峰焊工藝采用的“面”焊接,具有更好的工藝性和可靠性。...
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  • 通孔回流焊工藝的優(yōu)缺點(diǎn)分析

    19-05-2020

    通孔回流焊工藝的優(yōu)缺點(diǎn)分析

    通孔回流焊工藝的優(yōu)缺點(diǎn)分析...
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