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  • 使用真空吸筆進(jìn)行貼片的操作步驟

    19-05-2020

    使用真空吸筆進(jìn)行貼片的操作步驟

    錫膏印刷后,下一個(gè)工藝過程是將SMT元器件貼放在PCB 相應(yīng)的位置。由于SMT 元器件不可以直接用手...
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  • 真空吸筆貼片的工作原理

    19-05-2020

    真空吸筆貼片的工作原理

    錫膏印刷后,下一個(gè)工藝過程是將SMT 元器件貼放在PCB 相應(yīng)的位置。由于SMT 元器件不可以直接用...
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  • CSP 的分類

    19-05-2020

    CSP 的分類

    CSP 由日本三菱公司在1994 年提出,也是BGA進(jìn)一步微型化的產(chǎn)物。此名稱的由來是因其封裝尺寸接...
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  • 芯片級封裝(CSP)的識別

    19-05-2020

    芯片級封裝(CSP)的識別

    CSP 由日本三菱公司在1994 年提出,也是BGA進(jìn)一步微型化的產(chǎn)物。此名稱的由來是因其封裝尺寸接...
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  • 常見回流焊接不良的診斷與處理

    19-05-2020

    常見回流焊接不良的診斷與處理

    在SMT加工制程中,常見回流焊接不良有橋接、立碑、虛焊和焊接不良等問題,接下來就介紹焊接不良的診斷與...
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  • SMT 生產(chǎn)中的質(zhì)量管控

    19-05-2020

    SMT 生產(chǎn)中的質(zhì)量管控

    盡管在 SMT生產(chǎn)中實(shí)行嚴(yán)格的工藝管理,但在實(shí)際的生產(chǎn)過程中,常出現(xiàn)一些與工藝要求不符的不良狀況,根...
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  • SMT 生產(chǎn)中質(zhì)量檢驗(yàn)的認(rèn)知

    19-05-2020

    SMT 生產(chǎn)中質(zhì)量檢驗(yàn)的認(rèn)知

    ① SMT 生產(chǎn)中質(zhì)量檢驗(yàn)?zāi)康牡恼J(rèn)知。在SMT 裝配工藝的過程中查找和消除錯(cuò)誤,以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制...
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  • RoHS 制程管理

    19-05-2020

    RoHS 制程管理

    a.RoHS 制程轉(zhuǎn)換管理。RoHS 教育培訓(xùn)——所有參與SMT制程 生產(chǎn)的人員必須經(jīng)過相關(guān)教育培訓(xùn)...
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  • RoHS 物料選擇

    19-05-2020

    RoHS 物料選擇

    無鉛合金選擇:選擇用來取代鉛的材料必須滿足原料來源廣泛、無毒性、易于使用、可循環(huán)再生的的特點(diǎn)。Sn,...
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