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  • CSP 的分類(lèi)

    19-05-2020

    CSP 的分類(lèi)

    CSP 由日本三菱公司在1994 年提出,也是BGA進(jìn)一步微型化的產(chǎn)物。此名稱(chēng)的由來(lái)是因其封裝尺寸接...
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  • 芯片級(jí)封裝(CSP)的識(shí)別

    19-05-2020

    芯片級(jí)封裝(CSP)的識(shí)別

    CSP 由日本三菱公司在1994 年提出,也是BGA進(jìn)一步微型化的產(chǎn)物。此名稱(chēng)的由來(lái)是因其封裝尺寸接...
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  • 球柵陣列封裝(BGA)的識(shí)別

    19-05-2020

    球柵陣列封裝(BGA)的識(shí)別

    當(dāng)集成電路工作頻率超過(guò)100MHz 時(shí),傳統(tǒng)封裝方式可能會(huì)產(chǎn)生“串?dāng)_(CrossTalk)”現(xiàn)象,而...
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  • 方形扁平封裝(QFP)的識(shí)別

    19-05-2020

    方形扁平封裝(QFP)的識(shí)別

    集成電路(IC)有多種不同的封裝形式,封裝不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用,而...
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  • 有引腳塑封芯片載體(PLCC)的識(shí)別

    19-05-2020

    有引腳塑封芯片載體(PLCC)的識(shí)別

    集成電路(IC)有多種不同的封裝形式,封裝不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用,而...
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  • 小外形封裝集成電路(SOP)的識(shí)別

    19-05-2020

    小外形封裝集成電路(SOP)的識(shí)別

    集成電路(IC)有多種不同的封裝形式,封裝不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用,而...
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  • 表面貼裝晶體管的封裝形式

    19-05-2020

    表面貼裝晶體管的封裝形式

    表面貼裝器件(SMD)是指表面貼裝有源器件,它們?cè)诠ぷ鞯倪^(guò)程中對(duì)電壓、電流有一定的控制和變換作用,可...
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  • 什么是表面貼裝二極管

    19-05-2020

    什么是表面貼裝二極管

    表面貼裝二極管又稱(chēng)片式二極管、貼片二極管,在SMT貼片中,貼片二極管有貼片整流管、貼片穩(wěn)壓管、貼片發(fā)...
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  • 臺(tái)灣電路板國(guó)際展覽會(huì)26日揭幕 400家廠商參與

    19-05-2020

    臺(tái)灣電路板國(guó)際展覽會(huì)26日揭幕 400家廠商參與

    第17屆臺(tái)灣電路板國(guó)際展覽會(huì)(TPCA Show 2016) 將于10月26日正式在貿(mào)協(xié)南港展覽館揭...
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