19-05-2020
電路板在線報(bào)價(jià)方法
電路板報(bào)價(jià)體系一般需要幾個(gè)因素：層數(shù)、尺寸、材質(zhì)、表面處理工藝、測試要求即可，但對(duì)于有阻抗、線寬線距...
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19-05-2020
導(dǎo)通孔在墊的處理原則
導(dǎo)通孔在墊是個(gè)令電子制造工廠非常頭疼的問題，尤其是通孔放在BGA焊墊的時(shí)候，但設(shè)計(jì)單位往往基于其其設(shè)...查看 -
19-05-2020
電路板封裝之BGA
自1995年Motorola推行...查看 -
19-05-2020
電路板的表面處理
電路板表面處理做法常見者，其中需頂面打線者，只有電鍍鎳與金一種。目前已有人嚐試頂面仍維持電鍍鎳金，但...查看 -
19-05-2020
電路板零件掉落 該如何著手分析 判斷并厘清問題點(diǎn)
電路板零件掉落似乎是很多制程及品管工程人員的夢饜，只是每個(gè)人所遇到的問題都不盡相同，有鑒于許多人碰到...查看 -
19-05-2020
電路板BGA之綠漆施工
事實(shí)上一般封裝載板之設(shè)計(jì)者與生產(chǎn)者，對(duì)此種邏輯都還不太瞭解，使得手機(jī)電路板板上各種BGA承接小墊，在...查看 -
19-05-2020
電路板品質(zhì)檢查及SMT技術(shù)的缺失
各種電路板SMT錫膏所形成的銲點(diǎn)，都免不了會(huì)出現(xiàn)大小多寡不等的空洞，尤其以BGA/CSP球腳類銲點(diǎn)的...查看 -
19-05-2020
電子制造工廠如何產(chǎn)出一片電路板
現(xiàn)今電路板的組裝，基本上都是透過焊錫將電子零件焊接于印刷電路板之上，這個(gè)焊接的過程可以經(jīng)過表面貼焊(...查看 -
19-05-2020
電路板銲點(diǎn)強(qiáng)度之老化與劣化
電路板組裝或測試時(shí)經(jīng)常會(huì)遭到意外的損傷，甚至完成PCBA的組裝后，仍會(huì)不小心受到外力的衝撞，有時(shí)連P...查看
