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  • 國內(nèi)外無鉛焊料專利發(fā)展概況

    19-05-2020

    國內(nèi)外無鉛焊料專利發(fā)展概況

    本文簡要介紹了世界電子產(chǎn)品無鉛化趨勢及其相關(guān)立法,比較了世界各國及地區(qū)的無鉛專利發(fā)展情況。對比了各國...
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  • 電路板焊點強度的簡易失效分析法

    19-05-2020

    電路板焊點強度的簡易失效分析法

    SMT焊點強度之失效分析方法甚多,然而對于深藏腹底不見天日的BGA球腳焊腳而言,多半屬于破壞性的事后...
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  • 新一代綠色電子封裝材料

    19-05-2020

    新一代綠色電子封裝材料

    隨著環(huán)境、健康問題成為全球的關(guān)注焦點,電子封裝材料和工藝面臨著向“綠色”轉(zhuǎn)變的挑戰(zhàn)。本文討論了電子封...
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  • 電子元件焊接中的釬料合金研制及設(shè)計方法

    19-05-2020

    電子元件焊接中的釬料合金研制及設(shè)計方法

    就目前國內(nèi)外釬料合金的無毒化、低成本、高性能、高可靠性以及低熔性、非晶態(tài)等發(fā)展?fàn)顩r作了介紹。并對現(xiàn)有...
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  • WM8326 貼片對策

    19-05-2020

    WM8326 貼片對策

    WM8326為雙排的QFN封裝,其間距相對較小,對貼片工藝要求比較高。目前在試產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)比較多的客戶在...
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  • 壓敏電阻的選用要點及原則

    19-05-2020

    壓敏電阻的選用要點及原則

    壓敏電阻是一種限壓型保護器件。利用壓敏電阻的非線性特性,當(dāng)過電壓出現(xiàn)在壓敏電阻的兩極間,壓敏電阻可以...
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  • RK903/RK901 貼片對策

    19-05-2020

    RK903/RK901 貼片對策

    目前RK903/RK901在生產(chǎn)中出現(xiàn)一些問題,主要體現(xiàn)在兩個方面:Pad不上錫致使虛焊或者Pad ...
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  • 錫膏工藝:有鉛錫膏的分類介紹

    19-05-2020

    錫膏工藝:有鉛錫膏的分類介紹

    在日常工作中,人們最常見的焊錫膏(又稱錫膏)分兩類,一類是有鉛錫膏,另一類是無鉛錫膏。有鉛錫膏最常見...
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  • 錫膏工藝:焊錫膏中的助錫劑主要成分有哪些?

    19-05-2020

    錫膏工藝:焊錫膏中的助錫劑主要成分有哪些?

    本篇文章主要是講述焊錫膏中的一些常識內(nèi)容。焊錫膏主要由助焊劑和焊料粉組成。助焊劑的主要成份及其作用。...
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