19-05-2020
回流焊接面元件的布局設(shè)計(jì)要求
回流焊接具有良好的工藝性，對元器件的布局位置、方向與間距沒有特別的要求。回流焊接面上元器件的布局主要...
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19-05-2020
PCBA組裝流程設(shè)計(jì)要求
印制電路板組件（PCBA）的組裝流程設(shè)計(jì)，也稱為工藝路徑設(shè)計(jì)。PCBA組裝流程設(shè)計(jì)決定了PCBA正反...查看 -
19-05-2020
J形引腳封裝的工藝特點(diǎn)
J形引腳類封裝（J-leader）是SMT早期出現(xiàn)的一類封裝形式，包括SOJ、 PLCCR、PLCC...查看 -
19-05-2020
SMT最佳的元器件布局設(shè)計(jì)需要注意哪些方面
SMT最佳的元器件布局設(shè)計(jì)需要注意哪些方面...查看 -
19-05-2020
PCBA免清洗焊接技術(shù)
?清洗工藝要消耗能源、人力和清洗材料，特別是清洗材料帶來的廢氣、廢水排放和環(huán)境污染，已經(jīng)成為必須重視...查看 -
19-05-2020
通孔回流焊工藝的優(yōu)缺點(diǎn)分析
通孔回流焊工藝的優(yōu)缺點(diǎn)分析...查看 -
19-05-2020
使用SMT元器件的注意事項(xiàng)
表面組裝元器件存放的環(huán)境條件...查看 -
19-05-2020
PCBA加工中表面組裝元器件的選擇條件
選擇表面組裝元器件，應(yīng)該根據(jù)系統(tǒng)和電路的要求，綜合考慮市場供應(yīng)商所能提供的規(guī)格、性能和價格等因素。...查看 -
19-05-2020
現(xiàn)代電子裝聯(lián)五大核心理念
現(xiàn)代電子裝聯(lián)應(yīng)秉承“設(shè)計(jì)是源頭，物料是保障，工藝是關(guān)鍵，管理是根本，理念是核心”這一現(xiàn)代電子裝聯(lián)的核...查看
