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  • 回流焊的3種類(lèi)別

    19-05-2020

    回流焊的3種類(lèi)別

    在SMT貼片加工中,大量的表面組裝組件(SMA)通過(guò)回流焊進(jìn)行焊接,按回流焊的熱傳遞方式可將其分為3...
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  • 常見(jiàn)回流焊接不良的診斷與處理

    19-05-2020

    常見(jiàn)回流焊接不良的診斷與處理

    在SMT加工制程中,常見(jiàn)回流焊接不良有橋接、立碑、虛焊和焊接不良等問(wèn)題,接下來(lái)就介紹焊接不良的診斷與...
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  • SMT 生產(chǎn)中質(zhì)量檢驗(yàn)的認(rèn)知

    19-05-2020

    SMT 生產(chǎn)中質(zhì)量檢驗(yàn)的認(rèn)知

    ① SMT 生產(chǎn)中質(zhì)量檢驗(yàn)?zāi)康牡恼J(rèn)知。在SMT 裝配工藝的過(guò)程中查找和消除錯(cuò)誤,以實(shí)現(xiàn)良好的過(guò)程控制...
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  • 回流焊接的注意事項(xiàng)

    19-05-2020

    回流焊接的注意事項(xiàng)

    回流焊(Reflow Soldering)是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到PCB 焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)...
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  • 常見(jiàn)的元器件返修

    19-05-2020

    常見(jiàn)的元器件返修

    在PCBA加工中,常用的電子元器件的返修主要有3種:Chip元件的返修、多引腳器件的返修和BGA的返...
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  • 自動(dòng)X射線(xiàn)檢測(cè)儀的作用

    19-05-2020

    自動(dòng)X射線(xiàn)檢測(cè)儀的作用

    自動(dòng)X射線(xiàn)檢測(cè)簡(jiǎn)稱(chēng)AXI檢測(cè),就是利用X射線(xiàn)的穿透性進(jìn)行測(cè)試,從而識(shí)別各種焊接缺陷。由于BGA、CS...
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  • 回流焊主要缺陷分析

    19-05-2020

    回流焊主要缺陷分析

    在SMT的回流焊工藝中,經(jīng)常會(huì)有一些缺陷問(wèn)題,實(shí)際回流焊常見(jiàn)缺陷主要有6種:焊球、虛焊、空洞、橋接、...
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  • 波峰焊的基本原理解析

    19-05-2020

    波峰焊的基本原理解析

    波峰焊的原理很簡(jiǎn)單,就是指將熔化的焊料經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰,亦可通過(guò)向焊料池注入...
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  • 無(wú)鉛焊臺(tái)的操作方法詳細(xì)解說(shuō)

    19-05-2020

    無(wú)鉛焊臺(tái)的操作方法詳細(xì)解說(shuō)

    無(wú)鉛焊臺(tái)的用途非常廣泛,從常見(jiàn)的電子家電維修到電子集成電路和芯片都會(huì)應(yīng)用到無(wú)鉛焊臺(tái)作為焊接工具,但最...
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