19-05-2020
SMT貼片加工中焊接的焊點(diǎn)剝離問題
焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象多出現(xiàn)在通孔波峰焊接工藝中，是在SMT焊接過程中焊點(diǎn)和焊盤之間出現(xiàn)斷層而剝離.處理此問題...
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19-05-2020
SMT貼片中金對(duì)焊點(diǎn)的影響
在電子業(yè)焊接中，由于金優(yōu)良的穩(wěn)定性和可靠性，成為最常用的表面鍍層金屬之一。但作為焊料里的雜質(zhì)，金對(duì)焊...查看 -
19-05-2020
BGA焊接中的開焊問題及解決辦法
BGA焊接的開焊可由幾種因素引起，包括焊膏料不足，可焊性不良，共面性差，貼裝偏位，熱失配以及穿過阻焊...查看 -
19-05-2020
SMT貼片加工中的器件開裂問題
在SMT組裝生產(chǎn)中，片式元器件的開裂常見于多層片式電容器（MLCC）,圖一為MLCC多層陶瓷電容結(jié)構(gòu)...查看 -
19-05-2020
SMT貼片加工工藝流程
SMT工藝有兩類最基本的工藝流程，一類是焊錫膏-再流焊工藝，另一類是貼片膠-波峰焊工藝。在實(shí)際生產(chǎn)中...查看 -
19-05-2020
波峰焊使用常見問題及常見焊接缺陷
波峰焊使用常見問題及常見焊接缺陷一般原因都是由如下因素引起：元器件引線可焊性差，焊盤太大，焊盤孔太大...查看 -
19-05-2020
電路板加工組裝中的電烙鐵手工焊接方法技巧
PCBA電路板的設(shè)計(jì)，加工，測(cè)試中有很多地方需要用到電烙鐵手工焊接，今天諾的電子資深一線手工焊接師傅...查看 -
19-05-2020
SMT生產(chǎn)中助焊劑的選用原則
由于焊機(jī)劑種類繁多，因此應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品的需要及工藝流程及清洗方法的選擇，通常的選用原則如文中所述。...查看 -
19-05-2020
波峰焊的結(jié)構(gòu)組成及其原理和功能
目前所用的波峰焊通常由裝版系統(tǒng)，焊劑涂覆系統(tǒng)，預(yù)熱系統(tǒng)，焊接系統(tǒng)，電氣，機(jī)械結(jié)構(gòu)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)系統(tǒng)組成。...查看
