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  • 李賢兵:SMT生產(chǎn)中錫珠的產(chǎn)生原因及控制方法

    19-05-2020

    李賢兵:SMT生產(chǎn)中錫珠的產(chǎn)生原因及控制方法

    錫珠的產(chǎn)生會對電子產(chǎn)品的輕薄化技術(shù)要求產(chǎn)生嚴重影響,本文重點介紹錫珠產(chǎn)生機理及控制方法,對于PCBA...
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  • 回流焊的結(jié)構(gòu)和焊接曲線

    19-05-2020

    回流焊的結(jié)構(gòu)和焊接曲線

    回流焊機也叫再流焊機或“回流爐”(ReflowOven),它是通過提供一種加熱環(huán)境,使焊錫膏受熱融化...
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  • 潮濕敏感器件MSD的處理

    19-05-2020

    潮濕敏感器件MSD的處理

    潮濕敏感器件MSD,其工作原理是由于塑料封裝的器件在潮濕環(huán)境中容易吸收水分,塑料內(nèi)吸收的水分在高溫條...
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  • SMT貼片過程中移位、反向、側(cè)立、漏件、錯件原因及判斷

    19-05-2020

    SMT貼片過程中移位、反向、側(cè)立、漏件、錯件原因及判斷

    SMT貼片是整個貼片加工中的最重要的環(huán)節(jié),SMT貼片的質(zhì)量決定了最終的產(chǎn)品質(zhì)量,SMT不良現(xiàn)象主要有...
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  • SMT回流焊焊接問題歸類

    19-05-2020

    SMT回流焊焊接問題歸類

    回流焊作為SMT段生產(chǎn)工藝的最后工序,它的不良綜合了印刷與貼片的不良,包括少錫、短路、側(cè)立、偏位、缺...
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  • SMT貼片加工中焊接的焊點剝離問題

    19-05-2020

    SMT貼片加工中焊接的焊點剝離問題

    焊點剝離現(xiàn)象多出現(xiàn)在通孔波峰焊接工藝中,是在SMT焊接過程中焊點和焊盤之間出現(xiàn)斷層而剝離.處理此問題...
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  • 回流焊過程中的冷焊問題原因分析

    19-05-2020

    回流焊過程中的冷焊問題原因分析

    冷焊指的是焊接完成后有不完全回流現(xiàn)象的焊點,例如,出現(xiàn)粒狀焊點和不規(guī)則形狀焊點,或焊粉不完全融合。冷...
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  • SMT錫膏印刷要求及工藝性能

    19-05-2020

    SMT錫膏印刷要求及工藝性能

    SMT電子組裝過程中,錫膏印刷至關(guān)重要,是覺得焊接可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在錫膏印刷中,要保持錫膏的一致性...
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  • 技術(shù)成果發(fā)布:銦泰公司發(fā)布BiAgX錫膏技術(shù)替代高鉛焊料

    19-05-2020

    技術(shù)成果發(fā)布:銦泰公司發(fā)布BiAgX錫膏技術(shù)替代高鉛焊料

    銦泰公司日前發(fā)布一款無鉛焊膏BiAgX,可用來替代傳統(tǒng)的無鉛產(chǎn)品,具有成本低,可靠性高等有點,滿足電...
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