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  • 常見的元器件返修

    19-05-2020

    常見的元器件返修

    在PCBA加工中,常用的電子元器件的返修主要有3種:Chip元件的返修、多引腳器件的返修和BGA的返...
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  • SMT組件的返修流程

    19-05-2020

    SMT組件的返修流程

    SMT組件的返修流程和一般通孔插件的返修流程差不多,一般可分為4個(gè)步驟:拆焊、清理、貼裝、焊接。(1...
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  • SMT返修設(shè)備的4種類型

    19-05-2020

    SMT返修設(shè)備的4種類型

    SMT返修設(shè)備根據(jù)其構(gòu)造、應(yīng)用及復(fù)雜程度可分為4種類型:簡易型、復(fù)雜型、紅外型和紅外熱風(fēng)型。(1)簡...
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  • SMT返修的注意事項(xiàng)以及有哪些技術(shù)呢?

    19-05-2020

    SMT返修的注意事項(xiàng)以及有哪些技術(shù)呢?

    SMT返修的原則是不能使電路板、元器件過熱、否則極易造成電路板的電鍍通孔、元器件和焊盤的損傷。常見的...
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  • SMT返修與維修的區(qū)別

    19-05-2020

    SMT返修與維修的區(qū)別

    返修和維修是兩個(gè)概念,維修是使損壞的東西恢復(fù)它原來的特定性能,SMT返修是指為了除去失去功能、引線損...
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  • ICT自動(dòng)在線測(cè)試儀的分類

    19-05-2020

    ICT自動(dòng)在線測(cè)試儀的分類

    ICT,即自動(dòng)在線測(cè)試儀,是現(xiàn)代電子企業(yè)必備的PCBA(Printed- Circuit Board...
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  • 自動(dòng)X射線檢測(cè)儀的作用

    19-05-2020

    自動(dòng)X射線檢測(cè)儀的作用

    自動(dòng)X射線檢測(cè)簡稱AXI檢測(cè),就是利用X射線的穿透性進(jìn)行測(cè)試,從而識(shí)別各種焊接缺陷。由于BGA、CS...
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  • AOI的檢測(cè)算法

    19-05-2020

    AOI的檢測(cè)算法

    AOI檢測(cè)是采用了計(jì)算機(jī)技術(shù)、高速圖像處理和識(shí)別技術(shù)、自動(dòng)控制技術(shù)、精密機(jī)械技術(shù)和光學(xué)技術(shù)整合形成的...
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  • AOI可以用于3個(gè)檢測(cè)工序

    19-05-2020

    AOI可以用于3個(gè)檢測(cè)工序

    AOI檢測(cè)是采用了計(jì)算機(jī)技術(shù)、高速圖像處理和識(shí)別技術(shù)、自動(dòng)控制技術(shù)、精密機(jī)械技術(shù)和光學(xué)技術(shù)整合形成的...
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